半導体装置の製造方法

Manufacture of semiconductor device

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属ペースト材料を用いて電極を形成する場 合に、半田付けで配線を行う際の半田との付着強度を高 めることができる簡便でかつ信頼性の高い電極形成が可 能な半導体装置の製造方法を得る。 【解決手段】 接合を有する半導体基板1に電極を形成 するに当たり、開口部を有するアルミペースト電極3の パターンを先に形成した後、該開口部上に銀アルミペー スト電極7もしくは銀ペースト電極5のパターンの一部 に重なるように形成することで、開口部上に銀アルミペ ースト電極7もしくは銀ペースト電極5は、アルミペー スト電極3と合金化されずに半田との付着強度を高める ことができると共に、各金属ペーストパターンの重なり 合う領域が合金化されることで電極パターン間の電気的 接続がなされて電極間の接続の確実性を向上できる。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a semiconductor device by which an adhering strength to solder can be increased when wirings are soldered and an electrode can be formed simply with high reliability, when the electrode is formed by using metallic paste material. SOLUTION: In forming an electrode on a semiconductor substrate 1 having a junction, a pattern for an aluminum paste electrode 3 having an opening is first formed and then the electrode is formed on the opening, such that it overlaps the part of the pattern for a silver aluminum paste electrode 7 or a silver paste electrode 5. Therefore, the silver aluminum paste electrode 7 or the silver paste electrode 5 on the opening can increase adhering strength for soldering, without being alloyed with the aluminum paste electrode 3 and the region where metallic paste patterns overlap each other is alloyed, to electrically connect the electrode patterns. This can improve the reliability of connection between the electrodes. COPYRIGHT: (C)1998,JPO

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