Lead frame and method for manufacturing the same

Grille de connexion et son procédé de fabrication

Abstract

A lead frame comprises: a base metal layer; a copper plating layer, including one of a copper layer and an alloy layer including a copper, configured to plate the based metal layer to make a surface roughness; and an upper plating layer, including at least one plating layer including at least one selected from the group of a nickel, a palladium, a gold, a silver, a nickel alloy, a palladium alloy, a gold alloy, and a silver alloy, configured to plate the copper plating layer.
L'invention porte sur une grille de connexion qui comprend : une couche de métal de base; une couche de cuivrage comprenant l'une d'une couche de cuivre et d'une couche d'alliage comprenant un cuivre, configurée pour plaquer la couche de métal de base afin de réaliser une rugosité de surface; et une couche supérieure de placage, comprenant au moins une couche de placage incluant au moins un élément choisi dans le groupe constitué par un nickel, un palladium, un or, un argent, un alliage de nickel, un alliage de palladium, un alliage d'or et un alliage d'argent, configurée pour plaquer la couche de cuivrage.

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Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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