Procédé de fabrication d'alimentations électriques hermétiques de haute densité

Method of fabricating high-density hermetic electrical feedthroughs

Abstract

A method of fabricating electrical feedthroughs selectively removes substrate material from a first side of an electrically conductive substrate (e.g. a bio-compatible metal) to form an array of electrically conductive posts in a substrate cavity. An electrically insulating material (e.g. a bio-compatible sealing glass) is then flowed to fill the substrate cavity and surround each post, and solidified. The solidified insulating material is then exposed from an opposite second side of the substrate so that each post is electrically isolated from each other as well as the bulk substrate. In this manner a hermetic electrically conductive feedthrrough construction is formed having an array of electrical feedthroughs extending between the first and second sides of the substrate from which it was formed.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'alimentations électriques qui consiste notamment à éliminer sélectivement du matériau de substrat depuis un premier côté d'un substrat électro-conducteur (comme un métal biocompatible) afin de former un réseau de piliers électro-conducteurs dans une cavité du substrat. Un matériau d'isolation électrique (comme du verre d'étanchéité biocompatible) est ensuite coulé afin de remplir la cavité du substrat et d'entourer chaque pilier, puis solidifié. Le matériau d'isolation solidifié est ensuite exposé depuis un second côté opposé du substrat de sorte que chaque pilier soit électriquement isolé des autres et de l'ensemble du substrat. De cette manière, on obtient une structure d'alimentation électro-conductrice hermétique comportant un réseau d'alimentations électriques s'étendant entre les premier et second côtés du substrat à partir duquel elle a été formée.

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Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    US-2005040513-A1February 24, 2005Salmon Peter C.Copper-faced modules, imprinted copper circuits, and their application to supercomputers
    US-5245999-ASeptember 21, 1993Siemens AktiengesellschaftMethod of establishing a feedthrough and a feedthrough in an implantable apparatus for stimulating living tissue
    US-5959829-ASeptember 28, 1999Maxwell Energy Products, Inc.Chip capacitor electromagnetic interference filter
    US-7391601-B1June 24, 2008Pacesetter, Inc.Feedthrough filter assembly

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